Magphan 模體旨在對磁共振成像 (MRI) 掃描儀進行廣泛的性能評估。
Magphan SMR100 模體是在 1990 年代 MRI 的早期開發的。我們較新的 EMR 和 TMR Magphan 模體專為現代 MRI 掃描儀而設計，我們強烈推薦它們而不是 SMR100。但是，我們可以為有要求的客戶制造 100 幻影。
SMR100 有一個由兩個內徑為 20 厘米的半球形外殼組成的聚氨酯球外殼。外殼用簡單的螺紋法蘭連接環連接。無需工具即可快速移除測試立方體組件，從而提高成像靈活性并易于清潔和維護。Magphan SMR100 模體出廠時不含任何液體。客戶必須為其提供適當的 MR 解決方案。
測試立方體：圓柱形和球形 Magphan 都使用 10 厘米的測試立方體進行圖像質量測量。測試立方體由 6 毫米厚的聚碳酸酯塑料制成，外徑為 10 厘米。測試立方體包含切片厚度斜坡、感光小瓶、高分辨率測試板和低對比度圓盤。
配置：測試立方體板可以在標準二維配置中組裝，具有雙相對切片厚度坡道，使操作員能夠快速驗證模體的 z 軸是否與成像平面垂直對齊。尼龍螺絲將裝置固定在一起，允許您將測試板或立方體側面更改為 3 維配置。3-D 配置允許從單個數據采集中獲得 x、y 和 z 切片幾何測量。
測試總結
測試立方體和模型外殼包含允許對最大可實現的關鍵 MRI 掃描儀參數進行全面測試的功能。下面列出了主要組件及其支持的測試。
切片厚度斜坡
- 模型位置
- 掃描切片寬度
- 多切片間距和連續性
- 患者對齊 (3D)
- 表增量精度
感光瓶
- T1 測量
- T2 測量
高分辨率測試板
- 高分辨率測量（每厘米 1 到 11 對線對）
- 幾何失真
Cube Support Disk
- Geometric Distortion
- 像素（矩陣）大小驗證。
外殼
- 空間均勻性
- 信噪比
- 球面幾何
- 體外樣品測試
- 圓形對稱
10 cm 球體（可選）
- 磁場均勻性
- 均勻性特征
- 圓形對稱
模體組件
切片厚度坡道：切片厚度坡道安裝在測試立方體的外部。坡道厚 2 毫米，寬 10 毫米，放置在與模型軸成 14° 的淺角處，為切片寬度測量提供 4 倍的放大倍數。相對的坡道在立方體測試平面的中心交叉以進行對齊驗證。坡道可用于測試多切片序列中切片之間的索引以及測試表增量精度。
感光小瓶：感光樣品儲存在四個圓柱形小瓶中，外徑為 1.9 厘米，內徑為 1.6 厘米。小瓶可以通過立方體外部的 0.6 厘米（1/4 英寸）端口填充各種溶液，用于 T1 和 T2 測量。
高分辨率測試板：高分辨率測量儀被切割成 2 毫米厚的丙烯酸板，由測試立方體內的通道支撐。高分辨率測試是通過使用一系列矩形槽來執行的，這些槽形成測試圖案，范圍從每厘米 1 到 11 條線對（5mm 到 0.45mm 分辨率）。用于測試每厘米 1 到 4 對線對的槽長 1.25 厘米，用于測試每厘米 5 到 11 根線對的槽長 0.9 厘米。
為了測試幾何失真（空間線性），3mm 的孔以 2cm、4cm 和 8cm 的正方形圖案間隔開。系統的幾何變形可以通過測量這些孔之間的距離來評估。
低對比度盤：低對比度靈敏度是通過安裝在測試立方體底座上的丙烯酸盤來執行的。磁盤中的圓形凹槽通過體積平均生成低對比度圖像。四組三個圓形凹槽分別為0.5mm、0.75mm、1.0mm和2.0mm深，直徑分別為4mm、6mm和10mm。
立方體支撐盤：兩件式立方體支撐盤將立方體固定在模型外殼內，可以輕松安裝和拆卸。除了固定測試立方體的位置外，支撐盤還為空間線性度測量提供信息。
通過測量 Magphan 在 x 和 y 方向的直徑來測試幾何變形。幾何變形也可以通過測量支撐盤中配置為 8cm、10cm 和 12cm 正方形的 3mm 孔之間的距離來評估。
外殼：外殼組件由外殼和立方體支撐盤（支撐10cm測試立方體）組成。可以使用移除測試立方體和支撐盤的模型外殼進行全面的空間均勻性測量。外殼易于清潔，允許使用凝膠和液體溶液。多個端口允許排水時不受限制的流動。
注意：Magphan 模體不提供對比填充解決方案。客戶需要添加自己的填充解決方案。
10cm球體（選配）：可在20cm球體內安裝直徑10cm的選配球體或單獨使用。該球體可用于測試 MRI 掃描儀的磁場均勻性和均勻性特性。磁場以對角對稱體積 (DSV) 的百萬分之一指定。
獲得專利的球面設計
Magphan's 獲得專利的球面設計結合了球面幾何形狀與立方幾何形狀的精確對齊。由于根據球諧函數映射磁場特性，自然磁場擴展到對角對稱體積 (DSV) 或球體。這種對稱性是 AAPM 任務組第 6a 號報告（標題為“磁共振成像系統的驗收測試”）推薦球形的原因。通過旋轉球體在橫軸、冠狀、矢狀和斜平面上評估成像性能。Magphan® 也可提供傳統的圓柱形外殼，供測試組和制造商使用，他們的性能規格基于圓柱形模體。
